再回顾|展会圆满收官 斯达普不负众望

作者： 斯达普智控 时间：2024-10-25 16:43:19 阅读：339

        中国国际工业博览会、半导体设备及核心部件展会均已圆满落幕。本次展会中，斯达普携多款高精度、高可靠性、高性价比的产品亮相，为大家带来精密运控的直观体验。此外，五相多轴、EtherCAT五相开环、CC-Link系列协议总线步进等多款产品也受到了多方关注。斯达普向全行业展示了“先进制造+成熟服务+优良品质”的完美体系，得到多方肯定，斯达普不负众望！

展会盛况

中国国际工业博览会 | CC-Link

        本展台斯达普为大家带来了全协议CC-Link家族产品。产品接收PLC的运动控制指令，后控制电机等设备完成目标动作，从而达成精密运控的目标。此外，接光栅尺或编码器，形成全闭环系统，可实现亚微米级高精度定位，达成高精度、高响应、高性价比的运动控制。产品常用于光学设备、医学设备、半导体设备等。

中国国际工业博览会 | 传动网

        “小星星”全闭环DEMO搭配总线解决方案DEMO，为您展示斯达普高性价比、灵活多变的解决方案。多轴控制、每轴独立工作的四轴、双轴步进驱动器；高速高转矩高精度的五相开闭环驱动器、多种型号的步进电机，斯达普拥有全系列产品，为您提供最适合您的高性价比、高可靠性解决方案

半导体设备及核心部件展会

        搭配iDA44-MDFA以及斯达普力控系列驱动器，可组成高精度晶圆机械臂实现晶圆的安全取放，此外还可实现物体夹取、PCB检测等多种功能。此外，斯达普驱控产品还配备有STO功能，严格保障设备安全、降低成本、简化安装和维护

本次展会已圆满结束，我们来年再会！

斯达普期待与您携手共创运控未来！

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